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        產品名稱

        封裝清洗劑

        半導體濕電子化學品 濃縮型-弱堿性水基清洗劑
        產品型號
        S-P101
        產品分類
        適用工藝
        用于凸塊工藝(預植球),即焊錫凸塊回流工藝之后,清除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物。
        清洗對象
        封裝工藝殘留物清洗
        產品應用
        兼容性良好,可兼容敏感金屬件 滲透好、迅速分解水溶性污染物 使用低濃度:5-10%、易漂洗 低VOC
        包裝方式
        20L/桶
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